Там беда не столько в БГА, сколько в повальной плюмбум-фри технологии. в иогебшары этого припоя плавятся что-то около 285 градувов,а деврукция микрухи при 295. вот и прыгай вокруг них. чтоб их паять нужен стол-автомат с обратной связью по температуре и алгоритмом прогрева (что-то около 3..4 участков имеет). в общем ладно...Решишиь менять - велкам,попробую помоч.
дело в том, что прогрев паяльной станцией либо промышленным феном реанимирует 80% проблем с этими чипами. При перегреве чипа он начинает отходить от шариков на которых контакты сидят (мож немного утрирую, но это так) и прогрев исправляет огрехи пайки и немного усаживает чип на контакты